1. 電子與半導(dǎo)體

• LED 封裝：熒光粉與硅膠混合脫泡，確保發(fā)光均勻性，提升光效
• 半導(dǎo)體封裝：環(huán)氧樹脂、硅膠等封裝材料脫泡，避免高溫開裂和絕緣性能下降
• SMT 貼片：錫膏脫泡處理，提高印刷精度，防止虛焊 (UM-113S/UM-103S 型號特別適合)

2. 醫(yī)療與美容

• 醫(yī)用硅膠制品：人工器官、導(dǎo)管、隆胸材料等制備，確保生物相容性和機(jī)械強(qiáng)度
• 牙科材料：義齒樹脂、印模材料混合脫泡，避免固化后微孔影響強(qiáng)度

3. 新能源領(lǐng)域

• 太陽能電池：銀漿、鋁漿等導(dǎo)電漿料脫泡，提高電池片轉(zhuǎn)換效率和合格率
• 鋰電池生產(chǎn)：電極漿料脫泡，提升能量密度 (8-12%) 和循環(huán)壽命

4. 工業(yè)制造

• 膠粘劑生產(chǎn)：AB 膠、UV 膠等高粘度膠粘劑脫泡，確保粘接強(qiáng)度和外觀質(zhì)量
• 復(fù)合材料：樹脂與纖維增強(qiáng)材料混合，消除氣泡提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度
• 光學(xué)材料：光學(xué)硅膠、透明樹脂脫泡，確保高透光率和清晰度

產(chǎn)品優(yōu)勢對比傳統(tǒng)攪拌設(shè)備

對比項(xiàng)	哈賽真空硅膠脫泡攪拌機(jī)	傳統(tǒng)攪拌機(jī)
攪拌方式	非接觸式行星旋轉(zhuǎn)，無攪拌槳	槳葉直接接觸物料
脫泡效果	真空環(huán)境 + 機(jī)械攪拌雙重作用，可達(dá)納米級脫泡	僅靠機(jī)械攪拌，氣泡殘留率高
混合均勻性	360° 全方位混合，無死角，不分層	局部攪拌，易出現(xiàn)混合不均
材料適用性	從低粘度到高粘度 (10?cP) 物料均適用	高粘度物料混合效率低
清潔維護(hù)	無攪拌槳，容器可拆卸，清潔簡便	攪拌槳需拆卸清洗，易殘留物料
生產(chǎn)效率	3-5 分鐘完成攪拌脫泡全過程	需多次攪拌和靜置脫泡，耗時(shí)久